Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC досяг важливої віхи у реалізації своїх європейських планів: будівництво фабрики у Дрездені (Німеччина) офіційно перейшло до стадії основного структурного зведення.
За даними TrendForce, компанія планує розпочати монтаж ключових інфраструктурних систем (чистих приміщень, ліній подачі хімікатів) після завершення цього етапу. Вже у другій половині 2026 року на майданчик почнуть завозити та калібрувати виробниче обладнання.
Технологічне лідерство в Європі
Новий комплекс, відомий як ESMC (спільне підприємство TSMC з Bosch, Infineon та NXP), матиме ключове значення для технологічної самостійності Європи:
Технології: Фабрика стане першою в Європі, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм і 16/12 нм за FinFET-технологією.
Запуск: TSMC запуск заводу Німеччина 2027 році, що є кінцевою метою проєкту.
Потужність: Після виходу на повну потужність завод зможе випускати до 40 тисяч 300-міліметрових пластин щомісяця.
Європейська стратегія TSMC не обмежується лише виробництвом. Компанія також створює центр проєктування чипів у Мюнхені та дослідницький центр при Технічному університеті Мюнхена для розробки рішень у сферах автомобільної промисловості та штучного інтелекту.
Раніше повідомлялося, що TSMC захопила понад дві третини світового ринку чипів.
